La inteligencia Artificial aplicada a la Manufactura Aditiva.
Del 28 al 29 de Noviembre de 2024
Tecnológico Nacional de México - Tecnológico de Estudios Superiores de Ixtapaluca
Ixtapaluca, Estado de México
Objetivo
Difundir, compartir y preservar el conocimiento en tópicos de Tecnologías de la Información, motivando a los estudiantes a desarrollar y proponer soluciones innovadoras a retos planteados por expertos en la materia.
Apoyar la formación educativa multidisciplinaria con el evento del TESICAMP no solo enriquece la experiencia de aprendizaje de los estudiantes, sino que también contribuye al reconocimiento y prestigio de los programas educativos, preparando a los estudiantes con criterios de compromiso con la responsabilidad social, equidad social y genero, inclusión, excelencia, vanguardia, innovación social e interculturalidad para enfrentar desafíos profesionales.
El TESICAMP permite obtener a los 2 equipos participantes para INNOVATECNM en su evento de HACKATECNM .
Fecha límite para el registro: | del 11 de noviembre al 22 de noviembre de 2024 |
TESICamp 2024: | 28 y 29 de noviembre 2024 |
08:00-10:00 | Registro de Participantes al TESICamp 2024 Edificio de Vinculación |
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10:00-10:30 | Inaguración Y bienvenidad Auditorio B |
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10:30-11:30 | “La inteligencia Artificial aplicada a la Manufactura Aditiva” Dr. Ángel Iván García Moreno (CiDESI, Queretararo) |
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11:30-12:00 | Entrega de Kits e Indicaciones Edificio de Vinculación |
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12:00-14:00 | Arranque del TESICamp (Hackathon y TESIChallenge) Edificio de Vinculación |
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14:00-15:00 | “Ciberseguridad de Software Inteligente” M. en C. Efrén González Gómez (UAEMex, Nezahualcóyotl) |
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15:00-15:40 | Arranque del TESICamp (Hackathon y TESIChallenge) Edificio de Vinculación |
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15:40-16:00 | Fin de la primera etapa del TESIChallenge Edificio de Vinculación |
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16:00-17:00 | “Sistema Mecatronico Para El Cultivo Inteligente” Dr. Antonino Gustavo Juárez Gracia (CICATA-IPN) |
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17:00-18:30 | Inicio de la segunda etapa del TESIChallenge Edificio de Vinculación |
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18:30-20:00 | “La Importancia de la Ingeniería vista desde un Alumno” Carlos Alberto Ortega Cordova |
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20:00-22:40 | |||
22:40-23:00 | Fin de la segunda etapa del TESIChallenge Edificio de Vinculación |
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23:00-23:20 | Inicio de la tercera etapa del TESIChallenge Edificio de Vinculación |
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23:20-24:00 | |||
0:00-08:30 | |||
08:30-08:50 | Recepción de Memorias Técnicas Edificio de Vinculación |
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08:50-09:00 | Cierre de elaboración de proyectos del Hackathon Edificio de Vinculación |
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9:00-9:20 | Fin de la tercera etapa del TESIChallenge Edificio de Vinculación |
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9:20-14:00 | Evaluación y defensa de proyectos de Hackathon Edificio de Vinculación |
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14:00-15:00 | Premiación y Clausura Edificio de Vinculación |
La inteligencia Artificial aplicada a la Manufactura Aditiva.
Ciberseguridad en Software Inteligente.
Sistema mecatrónico para el cultivo inteligente.
La Importancia de la Ingeniería vista desde un Alumno.